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简介

工作任务 #1670

任务1、秉优仿真软件模型封装

由 姚强 在 大约一年 之前添加. 更新于 大约一年 之前.

状态:
已关闭
优先级:
指派给:
开始日期:
2024-03-22
计划完成日期:
2024-03-26
% 完成:

60%

预期时间:

描述

1.学习模型的转换操作
2.学习使用blender软件进行模型的设计、封装、贴图

3月22日
1、学习Crossmanager 2023 64 bit、Substance Painter、Blender 4.0
2、blender软件进行模型的设计、封装、贴图
3、已经学会模型转换
3月26
1、学习BLender的使用、当前机台已经完成模型材质设置,导入秉优仿真里,学习进行零部件封装
3月27日
1、进行BYTwin的封装学习,今天已经实现转台各个零件、执行件的设置,相机采图功能,尝试进行信号脚本的学习设置。
3月28日
1、完成转台仿真相机彩图的脚本编辑封装,显示的分装,学会模型贴图操作
3月29日
1、学习仿真各轴驱动器的脚本编辑、按视频进行代码

历史记录

#1 由 姚强 更新于 大约一年 之前

  • 主题秉优仿真软件模型封装 变更为 任务1、秉优仿真软件模型封装

#3陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 描述 已更新。 (diff)
  • % 完成0 变更为 20

#4陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 描述 已更新。 (diff)

#5陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 描述 已更新。 (diff)

#6陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 状态新建/重开 变更为 进行中

#7陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 描述 已更新。 (diff)

#8陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 描述 已更新。 (diff)
  • % 完成20 变更为 60

#9陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 状态进行中 变更为 已解决

#10陈超杰 更新于 大约一年 之前

  • 状态已解决 变更为 已关闭

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